精品行业研究报告

第一章　计算机指令集基本情况及RISC-V架构介绍
1.1　计算机指令集相关概述
1.1.1　计算机指令集基本情况
1.1.2　CISC和RISC指令集简介
1.1.3　CISC和RISC指令集特点
1.2　主流指令集架构（ISA）介绍
1.2.1　X86架构
1.2.2　ARM架构
1.2.3　MIPS架构
1.2.4　POWER架构
1.3　RISC-V架构发展简介
1.3.1　RISC-V提出背景
1.3.2　RISC-V早期发展历程
1.3.3　RISC-V主要特点
第二章　2023-2025年RISC-V芯片产业整体发展状况分析
2.1　芯片产业运行状况分析
2.1.1　财税补贴政策影响
2.1.2　芯片产业销售规模
2.1.3　芯片产品贸易状况
2.1.4　国际竞争力的提升路径
2.1.5　芯片产业发展政策建议
2.2　RISC-V产业生态发展情况
2.2.1　全球RISC-V基金会情况
2.2.2　全球RISC-V主要企业和产品
2.2.3　国内处理器市场发展情况
2.2.4　国内RISC-V指令集发展概况
2.2.5　国内RISC-V主要企业和产品
2.3　基于RISC-V架构芯片的发展情况
2.3.1　Occamy
2.3.2　MTIA
2.3.3　R9A02G20
2.3.4　Veyron V2
2.3.5　Sargantana芯片
2.4　RISC-V芯片产业运行状况分析
2.4.1　RISC-V助力国产芯片进入开源时代
2.4.2　国内RISC-V芯片市场规模分析
2.4.3　国内RISC-V AI芯片主要模式
2.4.4　国内RISC-V芯片市场发展动态
2.4.5　国内RISC-V芯片产业链企业盈利能力
第三章　2023-2025年RISC-V芯片产业链上游半导体材料发展分析
3.1　硅片
3.1.1　硅片基本特性介绍
3.1.2　硅片产业发展特点
3.1.3　硅片产业产能情况
3.1.4　硅片市场出口情况
3.1.5　硅片应用领域分析
3.2　光刻胶
3.2.1　光刻胶基本特性
3.2.2　光刻胶质量指标
3.2.3　国内标准化现状
3.2.4　光刻胶主要企业
3.2.5　国内厂商发展机遇
3.2.6　光刻胶发展展望
3.3　电子气体
3.3.1　电子气体基本分类介绍
3.3.2　电子气体市场规模分析
3.3.3　电子气体主要生产企业
3.3.4　电子大宗气体需求分析
3.3.5　电子特种气体应用领域
3.3.6　电子大宗气体进入壁垒
第四章　2023-2025年RISC-V芯片产业链中游发展分析
4.1　芯片设计
4.1.1　芯片设计市场规模
4.1.2　芯片设计企业数量
4.1.3　芯片设计区域竞争
4.1.4　芯片设计产品分布
4.1.5　芯片设计人员数量
4.1.6　芯片设计发展思路
4.2　芯片制造
4.2.1　芯片制造市场发展规模
4.2.2　国产HPC与AI芯片制造装备技术
4.2.3　芯片制造技术与工艺分析
4.2.4　芯片制造企业成本核算与管控
4.2.5　芯片制造行业进入壁垒
4.2.6　芯片制作中行业发展机遇
4.3　晶圆代工
4.3.1　全球晶圆代工竞争格局
4.3.2　国内晶圆代工市场格局
4.3.3　国内晶圆代工市场规模
4.3.4　国内晶圆代工工厂情况
4.3.5　国内晶圆代工企业布局
4.3.6　国内晶圆代工制程情况
4.3.7　晶圆代工行业发展展望
4.4　芯片封测
4.4.1　芯片封测基本概念
4.4.2　芯片封测发展优势
4.4.3　芯片封测市场规模
4.4.4　芯片封测企业布局
4.4.5　封测设备国产化率
4.4.6　芯片封测项目动态
4.4.7　芯片封测发展思路
第五章　2023-2025年RISC-V芯片产业链下游发展分析
5.1　智能硬件
5.1.1　智能硬件行业概述
5.1.2　智慧家庭硬件销售情况
5.1.3　RISC-V芯片应用情况
5.1.4　AI智能硬件发展趋势
5.2　工业控制
5.2.1　工业控制基本介绍
5.2.2　工控系统结构分析
5.2.3　工控市场规模分析
5.2.4　RISC-V芯片应用情况
5.2.5　工控行业发展机遇
5.3　汽车电子
5.3.1　汽车电子市场规模分析
5.3.2　汽车电子产业区域分布
5.3.3　RISC-V芯片应用情况
5.3.4　汽车电子行业发展挑战
5.3.5　汽车电子行业发展前景
5.4　通信设备
5.4.1　通信设备行业基本概述
5.4.2　通信设备制造市场规模
5.4.3　网络基础设施建设情况
5.4.4　RISC-V芯片应用情况
5.5　其他领域需求
5.5.1　云计算与数据中心
5.5.2　软件与服务操作系统
5.5.3　编译器与开发工具
5.5.4　技术服务与培训
第六章　2021-2024年RISC-V芯片产业链之芯片设计研发类企业经营状况分析
6.1　中科蓝讯
6.1.1　企业发展概况
6.1.2　企业核心技术
6.1.3　经营效益分析
6.1.4　财务状况分析
6.1.5　核心竞争力分析
6.2　乐鑫科技
6.2.1　企业发展概况
6.2.2　经营效益分析
6.2.3　财务状况分析
6.2.4　RISC-V架构的应用
6.2.5　核心竞争力分析
6.3　全志科技
6.3.1　企业发展概况
6.3.2　经营效益分析
6.3.3　财务状况分析
6.3.4　RISC-V芯片产品
6.3.5　核心竞争力分析
6.4　芯原股份
6.4.1　企业发展概况
6.4.2　经营效益分析
6.4.3　财务状况分析
6.4.4　业务布局状况
6.4.5　核心竞争力分析
6.5　纳思达
6.5.1　企业发展概况
6.5.2　经营效益分析
6.5.3　财务状况分析
6.5.4　业务布局状况
6.5.5　核心竞争力分析
6.6　北京君正
6.6.1　企业发展概况
6.6.2　企业研发投入
6.6.3　经营效益分析
6.6.4　财务状况分析
6.6.5　核心竞争力分析
6.7　其他
6.7.1　中微半导
6.7.2　国芯科技
6.7.3　亿通科技
第七章　2021-2024年RISC-V芯片产业链之软件及应用类企业经营状况分析
7.1　润和软件
7.1.1　企业发展概况
7.1.2　经营效益分析
7.1.3　财务状况分析
7.1.4　业务布局状况
7.1.5　核心竞争力分析
7.2　飞利信
7.2.1　企业发展概况
7.2.2　经营效益分析
7.2.3　财务状况分析
7.2.4　业务布局状况
7.2.5　核心竞争力分析
7.3　中科软
7.3.1　企业发展概况
7.3.2　经营效益分析
7.3.3　财务状况分析
7.3.4　业务布局状况
7.3.5　核心竞争力分析
第八章　2021-2024年RISC-V芯片产业链之RISC-V联盟部分企业经营状况分析
8.1　兆易创新
8.1.1　企业发展概况
8.1.2　经营效益分析
8.1.3　财务状况分析
8.1.4　业务布局状况
8.1.5　核心竞争力分析
8.2　三未信安
8.2.1　企业发展概况
8.2.2　经营效益分析
8.2.3　财务状况分析
8.2.4　业务布局状况
8.2.5　核心竞争力分析
8.3　东软载波
8.3.1　企业发展概况
8.3.2　经营效益分析
8.3.3　财务状况分析
8.3.4　业务布局状况
8.3.5　核心竞争力分析
8.4　好上好
8.4.1　企业发展概况
8.4.2　经营效益分析
8.4.3　财务状况分析
8.4.4　业务布局状况
8.4.5　核心竞争力分析
8.5　好利科技
8.5.1　企业发展概况
8.5.2　经营效益分析
8.5.3　财务状况分析
8.5.4　业务布局状况
8.5.5　核心竞争力分析
8.6　旋极信息
8.6.1　企业发展概况
8.6.2　经营效益分析
8.6.3　财务状况分析
8.6.4　业务布局状况
8.6.5　核心竞争力分析
8.7　晶晨股份
8.7.1　企业发展概况
8.7.2　经营效益分析
8.7.3　财务状况分析
8.7.4　业务布局分析
8.7.5　核心竞争力分析
第九章　2025-2029年中国RISC-V芯片产业发展前景及趋势预测
9.1　中国RISC-V芯片产业发展前景
9.1.1　RISC-V发展存在的机遇
9.1.2　RISC-V发展发展趋势
9.1.3　RISC-V未来发展展望
9.2　中国RISC-V芯片产业存在的挑战及投资建议
9.2.1　RISC-V发展存在的挑战
9.2.2　RISC-V发展对策建议
9.2.3　RISC-V产业投资建议

 　　RISC-V作为一个基于精简指令集原则的开源指令集架构，自2011年首次公开发布以来，凭借其开放、灵活、可移植性强等特点，在芯片领域迅速崭露头角。其允许用户自定义指令集以适应特定任务，且具备简洁指令集与低成本优势，已在微控制器、工业控制、智能家电、人工智能等多领域成功应用，为广泛的计算机系统提供通用支持。
当下，RISC-V芯片发展态势迅猛。全球已有超百家企业投身生态建设，不断推动技术创新与应用拓展。在国内，诸多企业积极布局，如阿里平头哥发布了性能强劲的玄铁系列处理器，在不同应用场景展现出出色竞争力；全志科技与阿里合作开发的玄铁C910内核芯片已量产，RISC-V产品线营收在2024年大幅增长。
2023年中国RISC-V芯片市场规模为17亿美元，预计2030年市场规模将达到250亿美元，年复合增长率达47.9%。从应用领域看，在物联网领域，RISC-V芯片凭借低功耗、低成本优势，成为众多设备的理想选择；在汽车电子领域，其可定制性有助于满足汽车智能化、网联化对芯片的多样化需求。
2025年3月4日，中国电子电路行业协会（CPCA）透露，政府计划出台政策推动RISC-V芯片在全国范围的应用。RISC-V以其模块化、可扩展性及开源特性，成为突破X86和ARM生态垄断的重要路径。该指令集已广泛应用于物联网、汽车电子等领域，政策支持将加速其在工业控制、教育等场景的渗透。2025年3月11日，中国RISC-V工作委员会启动三项团体标准参编单位征集，涵盖算力扩展、通信优化等关键技术。这一行动标志着中国RISC-V生态进入标准化建设阶段，通过产学研协同完善技术规范，为国产芯片在AI、通信等领域的自主化奠定基础。
在产业链发展上，RISC-V芯片已形成涵盖芯片设计、制造、封装测试以及应用等环节的完整产业链。在芯片设计端，众多企业与科研机构利用RISC-V的开源特性，开发出各类满足不同需求的芯片产品；制造环节，随着技术发展，越来越多的晶圆厂能够支持RISC-V芯片制造；封装测试领域也在不断适配RISC-V芯片的特性，提升产品质量与性能。应用端更是广泛覆盖物联网、汽车电子、工业控制、人工智能等领域，推动各行业智能化升级。
展望未来，RISC-V芯片应用将从场景化到设备化、多样化，在吃住行游购物娱乐、元宇宙、教育、产业领域大量的IoT设备等都获得广泛的应用。Gartner则预计，RISC-V在2027年将占到所有MCU和处理器出货量的25%。随着政策支持持续发力、技术不断突破创新以及生态建设日益完善，RISC-V芯片将在更多领域替代传统芯片，成为推动全球芯片产业变革的重要力量，尤其在推动国产芯片实现自主可控、打破传统芯片垄断格局方面将发挥关键作用，为各行业数字化、智能化转型提供坚实的算力支撑。
中投产业研究院发布的《2025-2029年中国RISC-V芯片产业链深度调研及投资前景预测报告》共九章。首先介绍了计算机指令集基本情况及RISC-V架构发展，接着分析了RISC-V芯片市场总体发展状况。然后分别对RISC-V芯片产业上游、中游、下游市场进行了详尽的透析，并分析了国内相关重点企业的经营状况。最后，报告对RISC-V芯片行业未来发展前景进行了科学的预测。
本研究报告数据主要来自于国家统计局、商务部、工信部、中国海关总署、半导体行业协会、中投产业研究院、中投产业研究院市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道，数据权威、详实、丰富，同时通过专业的分析预测模型，对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对RISC-V芯片行业有个系统深入的了解、或者想投资RISC-V芯片相关行业，本报告将是您不可或缺的重要参考工具。

图表1　RISC-V基本指令集和扩展指令集
图表2　RISC-V与SPARC V8、OpenRISC的比较
图表3　不同指令集动态指令数获取情况对比（结果采用x86-64进行归一化）
图表4　不同指令集动态指令字节获取情况对比（结果采用x86-64进行归一化）
图表5　已发布指令集规范
图表6　已批准的指令集拓展规范（一）
图表7　已批准的指令集拓展规范（二）
图表8　已批准的指令集拓展规范（三）
图表9　已批准的指令集拓展规范（四）
图表10　已发布的非指令集规范
图表11　RISC-V产业生态标准体系图
图表12　2017-2023中国集成电路产业销售额
图表13　2024年12月中国芯片产品贸易进出口概况
图表14　2024年12月中国芯片分产品出口情况
图表15　2024年12月中国芯片分产品进口情况
图表16　2024年12月中国主要芯片产品贸易出口目的地
图表17　2024年12月中国前十大芯片产品贸易进口来源地
图表18　2024年12月中国芯片产品分省出口情况
图表19　2024年12月中国芯片产品分省进口情况
图表20　RVI技术组织架构
图表21　SiFive Performance™ P870和SiFive Intelligence™ X390
图表22　RISC-V架构发展历程时间表
图表23　RISC-V、X86及ARM架构对比
图表24　RISC-V产业链相关公司
图表25　2021-2023年中国RISC-V芯片企业净资产收益率
图表26　2021-2023年中国RISC-V芯片企业毛利率
图表27　2021-2023年中国RISC-V芯片企业净利率
图表28　2010-2023年全球硅片产量
图表29　2010-2023年中国硅片产能/产量
图表30　2023-2024年国家对光刻胶产业政策支持
图表31　电子特气和电子大宗在下游应用占比区分
图表32　2015-2024年我国电子气体企业销售收入增长情况
图表33　电子气体制造环节位于产业链中游
图表34　电子大宗气体品种丰富用途广泛
图表35　高端领域用气对纯度有严苛要求
图表36　电子大宗气体供应模式分为现场制气与零售供气
图表37　两种电子气体在不同应用领域各有侧重
图表38　电子特气细分应用
图表39　电子气体不同供应模式
图表40　全球电子特气下游需求占比
图表41　我国电子特气下游需求占比
图表42　电子大宗气体技术壁垒体现在四方面
图表43　行业参与者需获得国家资质认证许可
图表44　海外巨头通过收购兼并发展壮大
图表45　2017-2024年中国集成电路设计行业销售额
图表46　2010-2024年芯片设计企业数量增长情况
图表47　2023-2024年主要区域芯片销售情况
图表48　2023-2024年芯片设计增速TOP10城市
图表49　2023-2024年芯片设计规模TOP10城市
图表50　2010-2024年芯片设计销售过亿元企业的增长情况
图表51　2023-2024年芯片设计销售过亿元企业区域分布
图表52　2023-2024年芯片设计销售过亿元企业城市分布
图表53　2024年芯片设计按销售额统计的企业分布情况
图表54　2024年芯片产品领域分布情况
图表55　2023-2024年我国芯片设计企业人员情况
图表56　2017-2025年中国集成电路制造业销售额
图表57　8类设备技术与市场领先的主要厂商
图表58　半导体IC制造行业壁垒分析
图表59　2024年全球前十大晶圆代工业者营收排名
图表60　2020-2024年中国大陆晶圆代工市场规模变化
图表61　中国大陆晶圆厂盘点（一）
图表62　中国大陆晶圆厂盘点（二）
图表63　中国大陆晶圆厂盘点（三）
图表64　中国大陆晶圆厂盘点（四）
图表65　中国大陆各晶圆厂分布情况
图表66　中国大陆12英寸晶圆厂分布
图表67　中国大陆8英寸晶圆厂分布
图表68　集成电路封装实现的四大功能
图表69　集成电路测试的主要内容
图表70　2017-2023年中国芯片封装测试业销售额情况
图表71　2023年全球委外封测前十大企业营收额排名
图表72　2024年全球委外封测营收TOP10
图表73　2024年中国内地委外封测10亿元俱乐部榜单
图表74　2025年封装测试项目动态
图表75　智能硬件的分类
图表76　2023年度国内智慧家庭硬件分品类销售量与销售额
图表77　2023年度国内智慧家庭硬件分品类销售量与销售额-续
图表78　工业自动化控制系统结构图
图表79　2023年全球工控巨头排行榜
图表80　2015-2023年我国工业自动化控制市场规模变化
图表81　2023年部分工控产品国内市场占有率情况
图表82　2009-2023年我国工控市场国产化率变化
图表83　2023年国内工业自动化控制系统上市公司概况
图表84　2019-2024年中国汽车电子市场规模
图表85　中国汽车电子产业分布（一）
图表86　中国汽车电子产业分布（二）
图表87　中国汽车电子产业分布（三）
图表88　通信设备的分类
图表89　2015-2023年中国通信设备制造市场规模
图表90　2019-2024年互联网宽带接入端口发展情况
图表91　2019-2024年移动电话基站发展情况
图表92　2021-2024年数据中心机架数量发展情况
图表93　2021-2024年深圳市中科蓝讯科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表94　2021-2024年深圳市中科蓝讯科技股份有限公司营业收入及增速
图表95　2021-2024年深圳市中科蓝讯科技股份有限公司净利润及增速
图表96　2021-2024年深圳市中科蓝讯科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表97　2021-2024年深圳市中科蓝讯科技股份有限公司净资产收益率
图表98　2021-2024年深圳市中科蓝讯科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表99　2021-2024年深圳市中科蓝讯科技股份有限公司资产负债率水平
图表100　2021-2024年深圳市中科蓝讯科技股份有限公司运营能力指标
图表101　2021-2024年乐鑫信息科技（上海）股份有限公司总资产及净资产规模
图表102　2021-2024年乐鑫信息科技（上海）股份有限公司营业收入及增速
图表103　2021-2024年乐鑫信息科技（上海）股份有限公司净利润及增速
图表104　2021-2024年乐鑫信息科技（上海）股份有限公司营业利润及营业利润率
图表105　2021-2024年乐鑫信息科技（上海）股份有限公司净资产收益率
图表106　2021-2024年乐鑫信息科技（上海）股份有限公司短期偿债能力指标
图表107　2021-2024年乐鑫信息科技（上海）股份有限公司资产负债率水平
图表108　2021-2024年乐鑫信息科技（上海）股份有限公司运营能力指标
图表109　乐鑫核心竞争力
图表110　乐鑫品牌影响力
图表111　2021-2024年珠海全志科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表112　2021-2024年珠海全志科技股份有限公司营业收入及增速
图表113　2021-2024年珠海全志科技股份有限公司净利润及增速
图表114　2021-2024年珠海全志科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表115　2021-2024年珠海全志科技股份有限公司净资产收益率
图表116　2021-2024年珠海全志科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表117　2021-2024年珠海全志科技股份有限公司资产负债率水平
图表118　2021-2024年珠海全志科技股份有限公司运营能力指标
图表119　2021-2024年芯原微电子（上海）股份有限公司总资产及净资产规模
图表120　2021-2024年芯原微电子（上海）股份有限公司营业收入及增速
图表121　2021-2024年芯原微电子（上海）股份有限公司净利润及增速
图表122　2021-2024年芯原微电子（上海）股份有限公司营业利润及营业利润率
图表123　2021-2024年芯原微电子（上海）股份有限公司净资产收益率
图表124　2021-2024年芯原微电子（上海）股份有限公司短期偿债能力指标
图表125　2021-2024年芯原微电子（上海）股份有限公司资产负债率水平
图表126　2021-2024年芯原微电子（上海）股份有限公司运营能力指标
图表127　2021-2024年纳思达股份有限公司总资产及净资产规模
图表128　2021-2024年纳思达股份有限公司营业收入及增速
图表129　2021-2024年纳思达股份有限公司净利润及增速
图表130　2021-2024年纳思达股份有限公司营业利润及营业利润率
图表131　2021-2024年纳思达股份有限公司净资产收益率
图表132　2021-2024年纳思达股份有限公司短期偿债能力指标
图表133　2021-2024年纳思达股份有限公司资产负债率水平
图表134　2021-2024年纳思达股份有限公司运营能力指标
图表135　2021-2024年北京君正集成电路股份有限公司总资产及净资产规模
图表136　2021-2024年北京君正集成电路股份有限公司营业收入及增速
图表137　2021-2024年北京君正集成电路股份有限公司净利润及增速
图表138　2021-2024年北京君正集成电路股份有限公司营业利润及营业利润率
图表139　2021-2024年北京君正集成电路股份有限公司净资产收益率
图表140　2021-2024年北京君正集成电路股份有限公司短期偿债能力指标
图表141　2021-2024年北京君正集成电路股份有限公司资产负债率水平
图表142　2021-2024年北京君正集成电路股份有限公司运营能力指标
图表143　2021-2024年江苏润和软件股份有限公司总资产及净资产规模
图表144　2021-2024年江苏润和软件股份有限公司营业收入及增速
图表145　2021-2024年江苏润和软件股份有限公司净利润及增速
图表146　2021-2024年江苏润和软件股份有限公司营业利润及营业利润率
图表147　2021-2024年江苏润和软件股份有限公司净资产收益率
图表148　2021-2024年江苏润和软件股份有限公司短期偿债能力指标
图表149　2021-2024年江苏润和软件股份有限公司资产负债率水平
图表150　2021-2024年江苏润和软件股份有限公司运营能力指标
图表151　2021-2024年北京飞利信科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表152　2021-2024年北京飞利信科技股份有限公司营业收入及增速
图表153　2021-2024年北京飞利信科技股份有限公司净利润及增速
图表154　2021-2024年北京飞利信科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表155　2021-2024年北京飞利信科技股份有限公司净资产收益率
图表156　2021-2024年北京飞利信科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表157　2021-2024年北京飞利信科技股份有限公司资产负债率水平
图表158　2021-2024年北京飞利信科技股份有限公司运营能力指标
图表159　2021-2024年中科软科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表160　2021-2024年中科软科技股份有限公司营业收入及增速
图表161　2021-2024年中科软科技股份有限公司净利润及增速
图表162　2021-2024年中科软科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表163　2021-2024年中科软科技股份有限公司净资产收益率
图表164　2021-2024年中科软科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表165　2021-2024年中科软科技股份有限公司资产负债率水平
图表166　2021-2024年中科软科技股份有限公司运营能力指标
图表167　2021-2024年兆易创新科技集团股份有限公司总资产及净资产规模
图表168　2021-2024年兆易创新科技集团股份有限公司营业收入及增速
图表169　2021-2024年兆易创新科技集团股份有限公司净利润及增速
图表170　2021-2024年兆易创新科技集团股份有限公司营业利润及营业利润率
图表171　2021-2024年兆易创新科技集团股份有限公司净资产收益率
图表172　2021-2024年兆易创新科技集团股份有限公司短期偿债能力指标
图表173　2021-2024年兆易创新科技集团股份有限公司资产负债率水平
图表174　2021-2024年兆易创新科技集团股份有限公司运营能力指标
图表175　2021-2024年三未信安科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表176　2021-2024年三未信安科技股份有限公司营业收入及增速
图表177　2021-2024年三未信安科技股份有限公司净利润及增速
图表178　2021-2024年三未信安科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表179　2021-2024年三未信安科技股份有限公司净资产收益率
图表180　2021-2024年三未信安科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表181　2021-2024年三未信安科技股份有限公司资产负债率水平
图表182　2021-2024年三未信安科技股份有限公司运营能力指标
图表183　2021-2024年青岛东软载波科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表184　2021-2024年青岛东软载波科技股份有限公司营业收入及增速
图表185　2021-2024年青岛东软载波科技股份有限公司净利润及增速
图表186　2021-2024年青岛东软载波科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表187　2021-2024年青岛东软载波科技股份有限公司净资产收益率
图表188　2021-2024年青岛东软载波科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表189　2021-2024年青岛东软载波科技股份有限公司资产负债率水平
图表190　2021-2024年青岛东软载波科技股份有限公司运营能力指标
图表191　东软载波获得知识产权相关成果
图表192　2021-2024年深圳市好上好信息科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表193　2021-2024年深圳市好上好信息科技股份有限公司营业收入及增速
图表194　2021-2024年深圳市好上好信息科技股份有限公司净利润及增速
图表195　2021-2024年深圳市好上好信息科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表196　2021-2024年深圳市好上好信息科技股份有限公司净资产收益率
图表197　2021-2024年深圳市好上好信息科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表198　2021-2024年深圳市好上好信息科技股份有限公司资产负债率水平
图表199　2021-2024年深圳市好上好信息科技股份有限公司运营能力指标
图表200　2021-2024年好利来（中国）电子科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表201　2021-2024年好利来（中国）电子科技股份有限公司营业收入及增速
图表202　2021-2024年好利来（中国）电子科技股份有限公司净利润及增速
图表203　2021-2024年好利来（中国）电子科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表204　2021-2024年好利来（中国）电子科技股份有限公司净资产收益率
图表205　2021-2024年好利来（中国）电子科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表206　2021-2024年好利来（中国）电子科技股份有限公司资产负债率水平
图表207　2021-2024年好利来（中国）电子科技股份有限公司运营能力指标
图表208　2021-2024年北京旋极信息技术股份有限公司总资产及净资产规模
图表209　2021-2024年北京旋极信息技术股份有限公司营业收入及增速
图表210　2021-2024年北京旋极信息技术股份有限公司净利润及增速
图表211　2021-2024年北京旋极信息技术股份有限公司营业利润及营业利润率
图表212　2021-2024年北京旋极信息技术股份有限公司净资产收益率
图表213　2021-2024年北京旋极信息技术股份有限公司短期偿债能力指标
图表214　2021-2024年北京旋极信息技术股份有限公司资产负债率水平
图表215　2021-2024年北京旋极信息技术股份有限公司运营能力指标
图表216　2021-2024年晶晨半导体（上海）股份有限公司总资产及净资产规模
图表217　2021-2024年晶晨半导体（上海）股份有限公司营业收入及增速
图表218　2021-2024年晶晨半导体（上海）股份有限公司净利润及增速
图表219　2021-2024年晶晨半导体（上海）股份有限公司营业利润及营业利润率
图表220　2021-2024年晶晨半导体（上海）股份有限公司净资产收益率
图表221　2021-2024年晶晨半导体（上海）股份有限公司短期偿债能力指标
图表222　2021-2024年晶晨半导体（上海）股份有限公司资产负债率水平
图表223　2021-2024年晶晨半导体（上海）股份有限公司运营能力指标