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人工智能（AI）芯片是专门为处理人工智能应用中的大量计算任务而设计的集成电路。它们在性能、功耗和成本方面与传统通用芯片有所不同，因为它们针对特定的计算任务进行了优化。AI芯片可以根据技术架构分为GPU、FPGA、ASIC及类脑芯片，同时CPU也可执行通用AI计算。AI芯片还可以根据其在网络中的位置分为云端AI芯片、边缘及终...
汽车传感器指汽车计算机系统的输入装置，由敏感元件、转换元件、变换电路和辅助电源组成。汽车传感器作为信息采集源，根据信息采集内容的不同可分为车身感知传感器和环境感知传感器。 由于芯片等供应链短缺、俄乌冲突和疫情等不利因素的持续存在，2022年上半年全球汽车市场的走势延续2021年的艰难走势，幸而2022年下半年在...
激光器是一种基于激光放大原理工作的装置。激光器使用的放大介质（又称激发介质）中，把外界能量激发成的粒子达到临界值以上时，会产生自发辐射，这些自发辐射的光子与入射光子（激光）同相位、垂直向外发射，形成增强的光线。 激光器是激光加工设备的心脏，激光器的性能直接影响激光加工设备的品质和使用效果，尤其在超精...
集成电路（Integrated Circuit）是一种微型电子器件或部件。是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业。经过30多年的发展，我国集成电路产业已初步形成了设计、芯片制造和封测三业并举、较为协调的发展格局，产业链基本形成。 2023年，全球半导体行业经历了一段波澜不惊的时期，总销售额为5,268亿...
精密光学是一种高度精确的技术，其应用范围涵盖了很多领域，如航天、国防、医疗、通讯等。它主要关注设计和制造各种高精度的光学元件和系统，例如透镜、棱镜、反射镜、光栅等。这些光学元件可以用于调节和控制光线的传输和聚焦，并且在各种高精度的设备中被广泛应用。 市场规模层面，2023年度国内光学镜片、镜头及模组等元...
晶圆作为半导体器件制造的关键原材料，其重要性不言而喻。通过一系列精密工艺，高纯度半导体材料被加工成晶圆，进而形成微小电路结构，最终切割、封装、测试后成为芯片，广泛应用于各种电子设备。经过60多年的技术进步和产业发展，目前晶圆材料以硅为主导，同时新型半导体材料也在逐渐崭露头角。 晶圆制造行业主要分为IDM模...
半导体硅片行业属于半导体行业的细分行业，为国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业。半导体硅片是指由硅单晶锭切割而成的薄片，又称硅晶圆（Silicon Wafer）。通过在半导体硅片上进行加工制作，从而形成各种电路元件结构，可以使其成为有特定功能的集成电路或分立器件产品。 从全球看，半导体硅片的市场规模随着全球半导体行...
光电共封装（CPO）指的是将网络交换芯片和光模块共同装配在同一个插槽上，缩短芯片和模块之间的走线距离，形成芯片和模组的共封装，逐步替代可插拔光模块。 从CPO产业的发展进程来看，目前全球尚且处于初步探索阶段。其中，微软、Meta、谷歌等云计算巨头，以及思科、IBM、英特尔、英伟达、AMD、台积电等网络设备龙头及芯片...
传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。国内传感器应用主要分布在机械设备制造、家用电器、科学仪器仪表、医疗卫生、通信电子以及汽车等领域。 传感器技术与通信技术、计算机技术并称...
半导体材料是一类具有半导体性能可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体材料是半导体工业的基础，它的发展对半导体技术的发展有极大的影响。 根据国际半导体产业协会（SEMI）发布数据，2017-2021年全球半导体材料市场规模总体呈增长态势，2021年，全球半导体材料市场的规模达到了643亿美元。受宏观经济条件的挑...
