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芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。截至2023年7月14日，芯片行业共2693110件专利。 半导体设计的创新领导力在多个行业产生创新，从而支持更广泛的经济增长和市场领导地位。芯片设计中，设计师要根据指令集进行微架构和核心设计，而微架构决定着芯片的性...
集成电路制造，即IC制造。集成电路制造产业链的上游企业为中游制造厂商提供生产所需的一切原材料、设备以及线路设计，中游企业负责半导体晶圆的加工制造和封装测试，下游则涉及产品的最终应用。 在市场规模方面。2022年中国集成电路产业销售额为12,006.1亿元，同比增长14.8%，创下历史新高。2022年中国集成电路设计业销售额...
芯片设计、封装测试、晶圆制造是芯片产业三大核心环节，在我国芯片市场中，芯片设计是最大的子市场，占整体的43.21%，其次为制造，占比30.27%，集成电路封装测试占比26.42%。得益于我国科技的快速发展以及芯片应用领域不断拓展，我国成为了全球最大的芯片消费国之一。我国芯片行业市场规模由2017年的5411亿元增长至2021年的...
芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。 从全球看，2022年全球芯片销售额从2021年的5559亿美元增长了3.2%，达到创纪录的5735亿美元。从国内看，受益于政策的大力扶持，近年来中国...
化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）技术被誉为是当今时代能实现集成电路（IC）制造中晶圆表面全局平坦化的目前唯一技术，化学机械抛光的效果直接影响到芯片最终的质量和成品率。CMP系统主要由抛光设备、抛光液和抛光垫三个部分组成。 全球CMP材料市场规模在2021年达到超过30亿美金，其中抛光垫市场规模约...
半导体器件的通断作用，从而将工频电源变换为各种频率，以实现电动机变速运行的设备。变频器的应用领域非常广阔，几乎涵盖国民经济的各个行业。由于变频器调速精度高、占地小、工艺先进、功能丰富、操作简便、通用性强、易形成闭环控制等优点，优于以往的任何调速方式，广泛应用于起重机械、纺织化纤、油气钻采、冶金、石化...
常用的半导体材料分为元素半导体和化合物半导体。元素半导体是由单一元素制成的半导体材料。主要有硅、锗、硒等，以硅、锗应用最广。化合物半导体分为二元系、三元系、多元系和有机化合物半导体。化合物半导体是由两种或多种元素化合而成、并具有半导体性质的材料，主要包括第二代半导体材料GaAs以及第三代半导体材料SiC、G...
液晶面板与液晶显示器有相当密切的关系，液晶面板的产量、优劣等多种因素都关系着液晶显示器自身的质量、价格和市场走向。液晶面板的生产是涵盖了多学科、多领域知识的过程，包括半导体、物理、化学、电子、机械、光学、色彩学、热学等等。 美国和日本以及德国主要致力于行业上游原材料，而韩国、台湾和大陆则主要在行业中...
掩膜版（Photomask）又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等，是微电子制造过程中的图形转移工具或母版，是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。 随着半导体产业整体需求持续扩张，全球光掩模板规模表现为稳步增长趋势，行业整体技术壁垒深厚，产业集中度高，龙头议价能力高，利润水平高，2022年全球光掩膜版市场...
芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。 受益于政策的大力扶持，近年来中国芯片产业销售额增长迅速，市场空间广阔。2021年，中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%...
